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Western Digital 发布首个64层3D NAND记忆体技术

Western Digital 公司宣布成功开发下一代3D NAND技术BiCS3，具有64层垂直储存功能。新技术产品将在位于日本四日市的合资晶圆厂进行试产，预计今年稍晚即开始正式生产。Western Digital预估BiCS3在2017上半年开始商业量产。Western Digital记忆体技...

记忆体 NAND Western

时间：2016-07-29

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Wireless Gecko SoC产品系列支援全面性Bluetooth 5连接并扩展记忆体选项

Silicon Labs (亦名 “芯科科技”)日前推出支援全面Bluetooth 5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC，进一步扩展其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)产品系列。Silicon Labs的新型EFR32xG13 SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能，非...

记忆体 SoC Bluetooth 5

时间：2017-06-16

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捷鼎国际发表最新款高可用性且可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列

软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 宣布推出全新高可用性且可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列 NeoSapphire H710，为企业用户的关键应用提供弹性灵活的储存空间配置，可用容量可从 27TB 扩充至 221TB。H710 专为不断扩增需求的当今 IT 应用与新...

记忆体 捷鼎国际 储存阵列

时间：2017-08-24

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宇瞻科技推出超迷你系列记忆体模组

近年来云端运算及其资料储存应用稳定成长，带动网通、储存设备、电信等产业蓬勃发展，各相关产业需求随之大增。许多网路服务及电信大厂展开资料中心扩建，积极佈建自己的云端平台。有鑑于此，宇瞻科技推出专为网通、电信与工控系统所设计的VLP DDR4 mini ECC UDIMM，具有节省空间、高速资料传输与...

模组 记忆体 宇瞻科技

时间：2016-08-16

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